高通：头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利

2026年4月30日 04:50 作者：zhangsan 分类：未分类

高通表示，头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货。AI Agents正在重塑公司全平台产品发展路线图，同时对布局数据中心业务同样抱有高度期待。（财联社）