中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化迭代趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升，增量更为明显；预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。（人民财讯）
中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化迭代趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升，增量更为明显；预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。（人民财讯）