德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单

2026年9月28日 15:40 作者：zhangsan 分类：未分类

德龙激光9月28日在互动平台表示，公司的硅光芯片键合设备是针对应用于光模块1.6T及以上产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在公司整体收入中占比较小。（界面新闻）